Sistemul industrial universal de inspecție cu raze X XCT8500 constă dintr-o sursă de raze X, detector, sistem de scanare, reconstrucție a imaginii și sistem de analiză. Poate realiza metode de inspecție precum 2D/3D/CT și este potrivit pentru inspecția calității, măsurarea 3D și analiza nedistructivă. Caracterizarea caracteristicilor la scară micro ale structurii interne a probei, combinate cu software-ul de analiză calitativă și cantitativă pentru a realiza măsurarea și analiza multi-unghi a probei, precum și determinarea automată a condițiilor OK/NG și pentru a furniza date eficiente pentru inspecția calității produsului.
Poate fi folosit pentru inspecția calității lipirii componentelor electronice, a componentelor BGA, a circuitului integrat (IC) și a liniei sale de legătură, inspecția ambalajului semiconductorului și conexiunea internă, inspecția modulului de putere electronică (IGBT) și inspecția defectelor de wafer (WLCSP).
Avantajele sistemului universal de inspecție cu raze X XCT8500
- Cu funcția CT plană (PCT), aceasta poate fi aplicată la inspecția 3D/CT a plăcilor de circuite imprimate, SMT, IGBT, wafer-uri etc.
- Cu funcția CT cu fascicul conic, poate fi aplicat la inspecția senzorilor, releelor, micromotoarelor, materialelor și pieselor turnate din aluminiu.
- Mod convenabil de observare cu punct fix de 360°.
- Modul software de inspecție a golurilor 2D (opțional)
- Modul software de măsurare și analiză 3D (opțional)
Aplicații
XCT8500 adoptă sursa de raze X cu transmisie deschisă cu microfocus, capacitatea de inspecție poate ajunge la 0,5μm. Poate realiza 2D/3D/CT și alte metode de inspecție și este potrivit pentru inspecția calității, măsurarea tridimensională și analiza nedistructivă.
Specificațiile XCT8500 Universal Industrial X-ray Inspection System
1. Parametrii tubului cu raze X
| Tip de tub | Sursă de raze X de transmisie cu microfocalizare deschisă |
| Gama de tensiune a tubului | 20 ~ 160KV |
| Gama de curent al tubului | 0,01 mA ~ 1,0 mA |
| Putere maximă a tubului | 64W |
| Puterea maximă țintă | 15W |
| Distanța minimă a obiectelor (FOD) | < 300 μm |
| Dimensiune Micro Focus | < 1 μm |
| Capacitate minimă de inspecție a defectelor | < 500 μm |
2. Parametrii detectorului cu ecran plat
| Tip panou plat | Detector cu ecran plat cu siliciu amorf (opțional) |
| Matricea de pixeli | 1536×1536 |
| Câmp de vedere | 154mm×154mm |
| Rezoluţie | 5,0 lp/mm |
| Rata de cadre a imaginii (1×1) | 30 fps |
| Cifre de conversie AD | 16 biți |
3. Parametri 3D/CT (Funcție opțională)
| Ciclul de scanare CT | 20 s |
| Timp de reconstrucție CT | 30 s |
4. Parametrii de performanță ai echipamentului
| Dimensiunea maximă a probei | 645mm×635mm |
| Zona maximă de inspecție | 500mm×500mm |
| Mărire geometrică a imaginii | 2500X |
| Alimentare de intrare | 220V 10A 50 – 60HZ |
| Sistem de control | Stație de lucru grafică DELL OptiPlex 7000MT v12.0 i9 |
| Dimensiuni | L1500mm×L1650mm×A2250mm |
| Greutate netă | Aproximativ 2950 kg |