Das industrielle Universal-Röntgenprüfsystem XCT8500 besteht aus einer Röntgenquelle, einem Detektor, einem Scansystem, einem Bildrekonstruktions- und einem Analysesystem. Es kann Prüfverfahren wie 2D/3D/CT durchführen und eignet sich für Qualitätsprüfungen, 3D-Messungen und zerstörungsfreie Analysen. Charakterisierung der mikroskaligen Merkmale der inneren Struktur der Probe, kombiniert mit qualitativer und quantitativer Analysesoftware, um eine Mehrwinkelmessung und -analyse der Probe sowie eine automatische Bestimmung der OK/NG-Bedingungen zu erreichen und effektive Daten für die Produktqualitätsprüfung zu liefern.
Es kann für die Prüfung der Lötqualität von elektronischen Bauteilen, BGA-Komponenten, integrierten Schaltkreisen (IC) und deren Bondlinien, Halbleitergehäusen und internen Verbindungen, elektronischen Leistungsmodulen (IGBT) und Waferdefekten (WLCSP) verwendet werden.
Vorteile des universellen Röntgenprüfsystems XCT8500
- Mit der Planar-CT-Funktion (PCT) kann es für die 3D/CT-Prüfung von Leiterplatten, SMT, IGBT, Wafern usw. eingesetzt werden.
- Mit der Kegelstrahl-CT-Funktion kann es für die Prüfung von Sensoren, Relais, Mikromotoren, Aluminiumwerkstoffen und Gussteilen eingesetzt werden.
- Bequeme Beobachtung von 360° von einem festen Punkt aus.
- 2D-Spaltprüfungs-Softwaremodul (optional)
- 3D-Mess- und Analysesoftwaremodul (optional)
Anwendungen
XCT8500 verwendet eine offene Transmissions-Röntgenquelle mit Mikrofokus, die Prüfkapazität kann 0,5μm erreichen. Es kann 2D/3D/CT/CT und andere Prüfverfahren durchführen und eignet sich für die Qualitätsprüfung, dreidimensionale Messung und zerstörungsfreie Analyse.
Spezifikationen XCT8500 Universelles industrielles Röntgeninspektionssystem
1. Parameter der Röntgenröhre
| Rohrtyp | Offene Mikrofokus-Transmissions-Röntgenquelle |
| Röhrenspannungsbereich | 20 ~ 160KV |
| Röhrenstrombereich | 0,01 mA ~ 1,0 mA |
| Maximale Röhrenleistung | 64W |
| Maximale Zielleistung | 15W |
| Minimaler Objektabstand (FOD) | < 300 μm |
| Micro Focus Größe | < 1 μm |
| Fähigkeit zur Mindestfehlerprüfung | < 500 μm |
2. Parameter des Flachdetektors
| Flachbildschirm-Typ | Flachdetektor aus amorphem Silizium (optional) |
| Pixel-Matrix | 1536×1536 |
| Sichtfeld | 154mm×154mm |
| Auflösung | 5,0 lp/mm |
| Bildwechselfrequenz (1×1) | 30 fps |
| AD-Umrechnungszahlen | 16 Bits |
3. 3D/CT-Parameter (optionale Funktion)
| CT-Scan-Zyklus | 20 s |
| CT-Rekonstruktionszeit | 30 s |
4. Leistungsparameter der Ausrüstung
| Maximaler Stichprobenumfang | 645mm×635mm |
| Maximaler Inspektionsbereich | 500mm×500mm |
| Geometrische Bildvergrößerung | 2500X |
| Eingangsspannung | 220V 10A 50 - 60HZ |
| Kontrollsystem | DELL OptiPlex 7000MT v12.0 i9 Grafik-Workstation |
| Abmessungen | L1500mm×L1650mm×A2250mm |
| Nettogewicht | Etwa 2950 kg |