ZM-R5860 Hot Air BGA Rework Station ist eine Rework-Station von SeamarkZM geliefert, die drei unabhängig voneinander geregelte Temperaturzonen, Konvektion Heißluftheizung, höhenverstellbare untere Temperaturzone, hochpräzise autonome Steuerung, hochpräzise K-Typ Thermoelement mit einer Genauigkeit von bis zu ± 3 ℃, dynamische APR Re-Loop selektive Steuerung mit Multi-Flow-Prozess hat. Integrierte hohe Leistung importiert hohe Leistung Konstantstrom integrierte Kühlgebläse.
Als einer der renommiertesten BGA Rework Station Lieferanten, bietet SeamarkZM die beste Qualität BGA Rework Station.
Eigenschaften SeamarkZM ZM R5860 Smart BGA Rework Equipment
- Einstellung der Temperaturkurve
Hochauflösender Touchscreen, Anzeige und Bearbeitung von Temperaturkurven in Echtzeit, jede Gruppe von Temperaturkurven kann auf 8 Segmente eingestellt werden, 100 Gruppen von Temperaturkurven können gespeichert werden, mit Selbstorganisationsfunktion der Temperatur. - Laser-Rotpunkt-Positionierungshilfe
Laserindikator für die Positionierung von Leiterplatten und Bauteilen. - Vakuumadsorption
Externer Vakuumsauger ist praktisch für die Entnahme von BGA.
Spezifikationen Seamark ZM-R5860 Heißluft-BGA-Rework-Station
| Lebensmittel | AC220V±10% 50/60HZ |
| Strom | 5,0 KW (maximal), obere Heizung (0,8 KW) untere Heizung (1,2 KW), Vorwärmung IR (2,7 KW), andere (0,3 KW) |
| Größe | PCB 410370mm (Max); 1010mm (Min) |
| Chip-Größe | BGA 4040mm (Max); 1010mm (Min) |
| Größe des Heizgeräts | IR 375285mm |
| Temperatursensor | 1 Stk. |
| Arbeitsweise | 7-Zoll-HD-Touchscreen |
| Kontrollsystem | Autonomes Heizungssteuerungssystem V1 (Software Copyright) |
| Ausrichtungssystem | Laserpunkt |
| Vakuum-Absorption | Handbuch |
| Temperaturkontrolle | Thermoelement Typ K, Regelkreis mit einer Genauigkeit von bis zu ±3℃ |
| Standort | V-Nut mit Universalbefestigung |
| Abmessungen | B635L620*H655mm |
| Gewicht | 43,5 kg |
Prinzip und Funktionsweise der Seamark ZM R5860 BGA-Maschine
Die SeamarkZM R5860 BGA-Maschine ist eine Rework-Station für das Löten und Entlöten von Ball Grid Array (BGA)-Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs). BGA-Komponenten sind eine Art von Oberflächengehäuse für integrierte Schaltungen.
Die SeamarkZM R5860 BGA-Maschine basiert auf der Heißluft-Rework-Technik. Sie nutzt präzise gesteuerte Heißluft, um die Lötkugeln des BGA-Bauteils zu schmelzen, so dass es entfernt oder ausgetauscht werden kann, ohne die Leiterplatte oder das Bauteil selbst zu beschädigen. Die Maschine verwendet außerdem ein visuelles Ausrichtungssystem, um das BGA-Bauteil präzise auf der Leiterplatte auszurichten.
Der SeamarkZM R5860 BGA ermöglicht eine präzise Steuerung von Temperatur und Luftstrom und gewährleistet einen zuverlässigen und qualitativ hochwertigen Löt-/Entlötprozess. Er eignet sich für eine breite Palette von BGA-Komponenten und Leiterplatten.
Die Bedienung des Seamark ZMR5860 BGA-Arbeitsplatzes umfasst mehrere Schritte:
Vorheizen: Die Leiterplatte wird auf eine geeignete Temperatur vorgeheizt, um einen thermischen Schock zu vermeiden, wenn Heißluft auf die Leiterplatte aufgebracht wird.
Ausrichtung: Das BGA-Bauteil wird mithilfe des visuellen Ausrichtungssystems der Maschine präzise auf der Leiterplatte ausgerichtet.
Löten/Entlöten: Heißluft wird auf das BGA-Bauteil aufgebracht, um die Lotkugeln zu schmelzen. Beim Entlöten kann das Bauteil dann entfernt werden. Zum Löten. Das Bauteil wird auf der Leiterplatte platziert, und das Lot kühlt ab und verfestigt sich, wodurch eine starke elektrische und mechanische Verbindung entsteht.
Abkühlung: Die Leiterplatte wird kontrolliert auf Raumtemperatur abgekühlt, um thermische Spannungen und Verformungen zu vermeiden.